先进的电子设备在我们的生活中无处不在：在我们的手中，在我们的手腕上，在我们的办公桌上，在我们的家中。科技发展的日新月异和电子产品的快速迭代，使全球各地消费者对于智能设备的使用需求不断升级；与此同时，制造商们则必须利用不断创新的高性能材料来提升产品的美观度和性能，并兼顾材料迭代对于环境的影响。

Syensqo解决方案

Syensqo应用于智能设备部件的先进而广泛的特种聚合物和复合材料解决方案适用于各种智能设备领域，包括智能手机中框和内部支架，折叠手机转轴，后盖，智能手表和AR/VR结构件，摄像模组的结构件和功能件，以及电子电气部件，如连接器，断路器等，全方位助力电子智能设备的未来前沿发展。

超高强度 & 低比重，紧跟时代趋势

当代消费者对于智能设备向”轻薄“和”坚固“转变的需求趋势促使制造商们进一步寻求兼具高强度与低比重的关键材料。Syensqo为智能手机和电脑提供的高性能材料解决方案组合包括了Ketaspire® PEEK、Ixef® PARA、Kalix® HPPA、Amodel® PPA、Ryton® PPS和Swyft-Ply™等产品系列，具有出色的机械性能和设计灵活性，使未来的智能设备更为轻薄，且便于组装。

可持续性与高性能并行不悖

Syensqo始终致力于帮助客户在保持材料高性能的同时也能够轻松实现可持续发展目标，走上可循环经济之路。我们用于制造智能设备结构件的升级版环保材料解决方案包括Amodel® Bios和Kalix® HPPA等产品系列，主要特性如下：

• 包含了非食品竞争性原料和部分生物基材料
• 利用100%可再生电力生产
• 全球变暖潜能值（GWP）比传统聚酰胺更低
• 可满足不同客户的的定制需求
• 具有更高的耐热性

欢迎下载我们的电子指南，进一步了解Syensqo面向智能设备的创新材料解决方案。