世索科应用于智能设备部件的先进而广泛的特种聚合物和复合材料解决方案适用于各种智能设备领域，包括智能手机中框和内部支架，折叠手机转轴，后盖，智能手表和AR/VR结构件，摄像模组的结构件和功能件，以及电子电气部件，如连接器，断路器等，全方位助力电子智能设备的未来前沿发展。

超高强度 & 低比重，紧跟时代趋势

当代消费者对于智能设备向”轻薄“和”坚固“转变的需求趋势促使制造商们进一步寻求兼具高强度与低比重的关键材料。世索科为智能手机和电脑提供的高性能材料解决方案组合包括了Ketaspire^® PEEK、Ixef^® PARA、Kalix^® HPPA、Amodel^® PPA、Ryton^® PPS和Swyft-Ply™等产品系列，具有出色的机械性能和设计灵活性，使未来的智能设备更为轻薄，且便于组装。

可持续性与高性能并行不悖的材料解决方案

世索科始终致力于帮助客户在保持材料高性能的同时也能够轻松实现可持续发展目标，走上可循环经济之路。我们用于制造智能设备结构件的升级版环保材料解决方案包括Amodel^® Bios和Kalix^® HPPA等产品系列，主要特性如下：

• 包含了非食品竞争性原料和部分生物基材料
• 利用100%可再生电力生产
• 全球变暖潜能值（GWP）比传统聚酰胺更低
• 可满足不同客户的的定制需求
• 具有更高的耐热性

相机模组先进材料解决方案

聚焦Amodel^® A-4000系列

作为世索科的旗舰产品，我们的Amodel系列产品能够平衡各项关键性能，包括优异的尺寸稳定性、机械强度、耐高温性能等，使其精准匹配相机模组的最新需求，确保组件实现最佳性能和可靠性。

Amodel^® A-4000系列的主要特性：

• 尺寸稳定性
• 出色的机械强度
• 优异的耐高温性能
• 低翘曲、强结合力

世索科的产品组合不仅限于Amodel^®系列材料，还包含一系列为相机模组的差异化需求而量身定制的高性能材料。世索科精心打造每一种材料，旨在不断突破相机技术的创新、精度和效率的边界。

下一代连接器的材料创新

世索科的创新材料解决方案，满足连接器设计对性能和可持续性的需求。Amodel® PPA被视为USB Type-C连接器的理想选择，提供安全性、高性能和可持续性。Syensqo通过材料创新引领行业技术，应对环境挑战，强调尺寸稳定性、信号完整性和高耐热性，推动可持续实践。